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规格书 |
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文档 |
Multiple Devices 24/Jan/2011 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Product Obsolescence 24/Jan/2011 |
标准包装 | 75 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 9A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 9 mOhm @ 30A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2.5V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 13nC @ 4.5V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1456pF @ 12V |
功率 - 最大 | 2W |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
供应商器件封装 | I-Pak |
包装材料 | Tube |
包装 | 3IPAK |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 25 V |
最大连续漏极电流 | 11.5 A |
RDS -于 | 9@11.5V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 12.3|7 ns |
典型上升时间 | 21.3|22.7 ns |
典型关闭延迟时间 | 15.1|25.3 ns |
典型下降时间 | 5.3|2.8 ns |
工作温度 | -55 to 175 °C |
安装 | Through Hole |
最大门源电压 | ±20 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 175 |
标准包装名称 | TO-251 |
最低工作温度 | -55 |
渠道类型 | N |
封装 | Rail |
最大漏源电阻 | 9@11.5V |
最大漏源电压 | 25 |
每个芯片的元件数 | 1 |
供应商封装形式 | IPAK |
最大功率耗散 | 1300 |
最大连续漏极电流 | 11.5 |
引脚数 | 3 |
铅形状 | Through Hole |
FET特点 | Standard |
安装类型 | Through Hole |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 9.6A (Ta), 58A (Tc) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2.5V @ 250µA |
封装/外壳 | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
供应商设备封装 | I-Pak |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 9 mOhm @ 30A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 2W |
标准包装 | 75 |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1456pF @ 12V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 13nC @ 4.5V |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 75 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N-Channel |
连续漏极电流 | 11.5 A |
正向跨导 - 闵 | 9 S |
安装风格 | Through Hole |
RDS(ON) | 9 mOhms |
功率耗散 | 2 W |
漏源击穿电压 | 30 V |
RoHS | RoHS Compliant |
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